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產品名稱

復合式銅基板

所屬分類
印制電路板
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產品描述
層數：4L+銅基
板厚：5.6mm
最小孔徑：0.35mm
最小線寬/線距：0.25/0.25mm
表面處理：沉金
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
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